XEPOX F - FLUID
ADESIVO EPOSSIDICO BICOMPONENTE
Resina epossidica bicomponente fluida per impieghi strutturali, applicabile per iniezioni in fori ed in fresate previa sigillatura delle fughe.
Preferibile per la solidarizzazione al legno dei connettori piegati (sistema Turrini-Piazza) nei solai collaboranti in legno-calcestruzzo, con travi sia nuove che esistenti; interspazio tra il metallo ed il legno di circa 2 mm o superiore.
Percolazione nei fori verticali nelle fresate dopo l’inserimento di piastre o barre metalliche.
XEPOX F, la colla bicomponente fluida per usi strutturali
Documentazione
-
Scheda Tecnica
-
Foglio di calcolo XEPOX_calculator
-
Calcolo Quantitativo di Resina
